2025.11.18-21 沉积半导体材料(南通)有限公司参加SEMICON EUROPA 2025德国慕尼黑国际展会▪地点:德国▪慕尼黑

2025-11-26

德国慕尼黑国际展会.png德国慕尼黑国际展会1.png德国慕尼黑国际展会2.png



积半导体材料(南通)有限公司应邀参加于2025年11月18日至21日在德国慕尼黑展览中心举办的SEMICON Europa 2025(欧洲半导体展),并且取得了圆满成功。本次展会中,公司C2304展位向全球产业伙伴集中展示其在先进化学气相沉积(CVD)材料方面的最新突破与创新成果。

SEMICON Europa是欧洲规模最大、影响力最广的微电子产业盛会,汇聚了全球顶尖的半导体制造商、设备商、材料供应商及行业专家。此次参展,标志着沉积半导体材料(南通)有限公司全球化战略迈出的坚实一步,彰显了公司致力于为全球半导体产业链提供高性能、高可靠性关键材料的决心与实力。

在本次展会上,沉积半导体材料(南通)有限公司将重点呈现一系列为解决下一代芯片制造挑战而设计的先进材料,包括但不限于:

1. 多孔TaC材料

2. CVD TaC涂层

3. CVD SiC材料

此次参展,不仅是为了展示我们的技术实力,更是为了倾听客户的需求,与合作伙伴共同探讨未来技术趋势。我们相信,我们的材料解决方案能够为欧洲乃至全球的客户创造显

德国慕尼黑国际展会3.png德国慕尼黑国际展会4.png


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