沉积半导体材料(南通)有限公司
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CVD SiC/PG Coating p
CVD SiC Coating part
CVD SiC Coating part
CVD TaC parts(EPI, M
CVD SiC Coating part
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自由容器
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为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求
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产品展示
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6/8”SiC EPI parts
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6寸硅外延载盘
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8” EPI Ring (AMAT机台)
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8” Solid SiC PIN
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LED领域
MOCVD领域
IC芯片外延
第三代半导体
关于我们
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2023年9月成立,公司坐落在风景秀美,人杰地灵的南通如东经开区,注册资本1000万元(实缴1000万,注资5000万),
创始人占股90%,技术团队占股10%
成立以来:现有员工20人,硕士及博士以上学历技术人员5人。
核心技术团队博士成员来自于德国卡尔斯鲁厄和新加坡南洋理工。
总投5000万元,厂房面积3000㎡。 (800 ㎡ :研发办公场所,1200 ㎡:洁净生产车间)
2024年销售额2500W+人民币。
行业资讯
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沉积半导体 / 上海矽卿科贸亮相 SEMICON China 2026 圆满收官
新闻
2026/03/31
邀请函 | 沉积半导体邀您共赴SEMICON China 2026
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2026/03/13
沉积半导体材料(南通)有限公司成功参展第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)
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2025/12/01
2025.11.18-21 沉积半导体材料(南通)有限公司参加SEMICON EUROPA 2025德国慕尼黑国际展会▪地点:德国▪慕尼黑
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2025/11/26
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