邀请函 ｜沉积半导体邀您共赴 2026 九峰山论坛

九峰论芯・智筑未来     

新赛道聚势，新技术领航，新质芯启华章✨

春聚光谷，九峰论道

国内化合物半导体年度顶级盛会

2026 九峰山论坛盛大启幕

沉积半导体诚挚邀约行业同仁、专家学者、产业链伙伴

齐聚武汉光谷，共探沉积工艺前沿技术

共谋化合物半导体全链协同发展

共享国产芯片新质生产力黄金机遇

论坛核心信息：

�� 时间：2026 年 4 月 23 日 —25 日

�� 地点：武汉・光谷科技会展中心

�� 主题：新赛道、新技术、新产品、新市场

汇聚千企精英，聚焦沉积设备、薄膜工艺、晶圆制造、第三代半导体材料全产业链

八大高峰论坛、两百余场前沿技术分享

深度研讨异质集成、芯片互连、功率器件国产化核心课题

打通产学研用闭环，链接上下游优质资源，抢抓国产半导体发展新风口

以沉积之力，筑芯链基石

以匠心深耕，赴产业新程

沉积半导体恭候您拨冗莅临

相聚九峰山，同心筑强芯，共赢新未来