2026 年 3 月 27 日，为期三天的全球半导体行业顶级盛会 ——SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。沉积半导体（上海）有限公司、上海矽卿科贸有限公司（以下简称 “沉积半导体 / 上海矽卿科贸”）携核心薄膜沉积技术与解决方案重磅亮相，凭借前沿技术实力与专业服务能力，吸引全球行业伙伴高度关注，展会交流与商务洽谈成果丰硕，圆满完成本次参展征程。

沉积半导体 / 上海矽卿科贸携核心薄膜沉积技术及解决方案重磅参展，集中展示面向先进的多孔TaC，TaC涂层，高纯SIC炉管以及SIC涂层等关键技术成果，吸引众多业内专业观众驻足交流。

展会期间，公司高管团队与来自全球多地的行业伙伴深入洽谈，围绕技术合作、供应链协同、市场拓展等议题达成多项合作共识，进一步链接全球半导体产业资源。

同时，公司高管受邀接受媒体专访，分享技术布局与国产替代发展思路，展现企业在薄膜沉积领域的技术实力与行业影响力。

此次参展成果丰硕，有效提升了品牌知名度与行业认可度。未来，公司将持续深耕技术创新，深化全球产业合作，助力半导体关键设备与工艺国产化突破，共促产业高质量发展。