2025年11月25日至27日，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）在中国郑州隆重举行。本届大会以 “芯联新世界，智启源未来” 为主题，汇聚了全球宽禁带半导体领域的顶尖学者、产业专家及企业代表，共同聚焦碳化硅等宽禁带半导体在材料、器件、封装测试等全产业链的技术创新，并深入探讨其在新能源、通信、电力电子等前沿领域的应用前景与发展蓝图。

作为国内领先的高性能半导体涂层材料解决方案提供商，沉积半导体材料（南通）有限公司 荣幸受邀参展，并在会议期间设立了专业展位，向全球业界展示了公司在碳化硅（SiC）及碳化钽（TaC）等先进涂层材料领域的最新成果与技术实力。

展会现场，公司重点展出的 “石墨基材+特种陶瓷涂层”系列核心产品，包括 SiC涂层石墨件 与 TaC涂层石墨件，吸引了众多与会专家、学者及潜在合作伙伴的驻足交流与深入洽谈。这些产品凭借其卓越的耐高温、抗腐蚀、高纯度和长寿命等特性，完美契合了第三代半导体制造对关键热场部件日益严苛的要求，成为本次展会备受关注的焦点之一。公司技术代表与销售团队在现场与来访嘉宾就产品性能、技术原理（如化学气相沉积工艺）、以及在高功率器件、新能源汽车、光伏等领域的应用案例进行了广泛而专业的交流，获得了行业同仁的高度认可。

通过参与此次高规格的国际行业盛会，沉积半导体材料（南通）有限公司不仅向亚太乃至全球市场展示了 “中国智造”在高端半导体材料细分领域的突破，也与产业链上下游的众多伙伴建立了新的联系，深化了行业认知。此次参展，是公司迈向更广阔国际市场的重要一步，也坚定了我们持续深耕技术创新、服务全球半导体产业升级的信念。

展望未来，沉积半导体材料（南通）有限公司将继续依托自主研发的先进涂层技术，致力于为全球宽禁带半导体产业提供更可靠、更高效的关键材料解决方案，与业界同仁携手，共同 “芯联新世界，智启源未来”！